ASRock Deskmini 110(H110M-STX)に入れたCore i7-7700Kが やはり熱いので、ちょっとでも温度を下げるべく殻割りの際に使用しました。 ・ダイにすこしだけ載せた際、延びないのでどうやって塗り広げようか…となりましたが、 添付の綿棒で押しながら少しずつ延ばしていくとうまくいきました。 結果としては、殻割り前からピーク温度が12℃近く低下しました。 mini-STXという都合上、大きいクーラーが使えない中で これほど温度が下がったのであれば満足です。

メーカー製ノートパソコンには高級グリスは使用されていないのでファンがガンガン回っていて廃熱部や本体が高熱なのでノートＰＣ8台全て分解して本グリスに塗り替えしました。効果は非常に大きく、唸っていたファンは静かになり本体の熱も大幅に改善されました。 改善前のＣＰＵの温度は55度～60度　改善後は38度～42度程度 フアンの回転数のダウンと停止頻度は大幅にＵＰしました。 カスタマイズ用のデスクトップにも使用している信頼できるグリスです。

7700Kであまりにも温度が高いので殻割して本製品を使用しました。 結果、高負荷時-20℃になり大満足。 静音ケース＋白虎で夏を乗り越えられそうです。 ＊注意として使用前に必ずつまようじかなにかで貫通確認して下さい。 　ドバっと出てしまう時があります。

ギガのGA-87ZX-UD3Hに4790Kを4.8GHzにOCして、ゲームやエンコに使用しています。 が、暑い時期になるとCPU温度が80℃を上回るようになり、OCCTを10分も回せば90℃に届きそうになります。 やむなく周波数と電圧を下げて対応していました。 そこでリスク覚悟で殻割りに初挑戦。 先達諸兄の殻割りブログ記事や動画で入念に予習した甲斐があり、問題なしにあっさり成功。 液体金属塗布も思ったより難しくはありませんでした。 ダイの上に１滴載せて付属の綿棒で塗り広げるのですが、最初は綿棒の先をこすりつけるようにダイ全体に塗り広げ、 ダイ表面に広げ終えたらもう少し液体金属を追加して、今度は綿棒をダイに付けずに液体金属の盛り上がった部分を 導くように動かしていくと、ダイ表面がテラテラと光る感じで塗布出来ました。 ヒートスプレッダの方はダイとの接触面を＃600のペーパーでザッと荒らし、ダイへの塗布に使った綿棒でちょっと擦ると 簡単に塗れます。 そしてヒートスプレッダと基盤を接着してクマメタル化4790Kが完成。 OCCTを回してみると15℃ほどの温度低下が確認出来ました。 普段通りの使用でも最高で70℃以下に留まっています。 これなら夏場でも4.8GHｚ常用は楽に出来そうですね。

他のコメントにもあるとおり、最初固くて注射器のところを強く押してしまいがちになりますが ドバーっとでて机に飛び散ったので注意です。 黒い綿棒が2個付いてましたのでそれで広げていってやればうまくいきます。 CPUバックプレート側もテープで養生してやって塗っておけば万全です。

初期型のPS3の殻割りでCellとRSXに使いました。初期型の大きなヒートシンクの作用と相まって10℃ぐらい下がりました。最初は力加減が難しく出し過ぎる為ヒートスプレッダから始めるのが良いです。出し過ぎても吸い取れるので安心、その後ダイに出すときは旨く加減できます。もう少し量が多いと2台塗れるのですが・・・