ラズパイDAC基板terra berry DAC2+と合わせて使用しています。 アマゾンの梱包、製品より一回り大きめのダンボール箱、薄い発泡シート、チャック袋、に包まれてとどきました。箱の中が結構スカスカなのがちょっと気になりましたがモノは綺麗な状態でした。傷なし、ヘコミなし、付着物なし。 付属品 ・放熱用のシリコンシート2枚 ・ゴム足 ・ネジ ・六角レンチ ・ラズパイマークのメタルシール金&銀 ・MicroSD差込口が空いたパネル(家電製品の赤外線受光部のようなスモークグレーのプラスチック) ・上にGPIOモジュールを重ねた時用のクッション シリコンシートは表面と裏面のチップに1枚ずつ使います。重厚なアルミケースに直接放熱。アルミケースに直接放熱するのはシートシンク+ファンと同レベルの冷却効果が期待できます。しかも静音。シリコングリスがあればもっと冷えるんでしょうね。 メインチップにヒートシンクを付けるより低く仕上がるので、GPIOモジュールを重ねてもGPIO側の基板とケース天板のクリアランスはsop8サイズのオペアンプ2枚+αくらい空きます。裏面に面実装部品しかないGPIOモジュールであれば重ねる事ができます。 モジュールとケースの間に付属のクッションを挟むと平行に重ねられます。 難点は、強いて言えばモジュールを固定するビス穴が無い事。 ケースとラズパイ本体は基本的に導通しない構造になっていますが、気になる場合は実際にテスターで測ってみるしかないでしょう。