1.CPU用は、高さをあと数mm位低くして、周辺チップに干渉しない範囲で横方向に広げて欲しい。 2.CTL用は、ファンの干渉は無いのだから倍の高さでもできるはず。 3.裏面のDRAM用は、シンクのサイズをチップと同サイズにすべき。周辺チップ上面と触れるのはまだ良いが、貼り付け位置を誤ると端子と接触する場合があります。貼り付ける前に、実際に乗せてみて十分に位置を確認してからが無難です。 勿論、2倍位厚くしてエッジングをかけてくれても良いのですが。 ここまで、してくれれば星5つでした。
1.CPU用は、高さをあと数mm位低くして、周辺チップに干渉しない範囲で横方向に広げて欲しい。 2.CTL用は、ファンの干渉は無いのだから倍の高さでもできるはず。 3.裏面のDRAM用は、シンクのサイズをチップと同サイズにすべき。周辺チップ上面と触れるのはまだ良いが、貼り付け位置を誤ると端子と接触する場合があります。貼り付ける前に、実際に乗せてみて十分に位置を確認してからが無難です。 勿論、2倍位厚くしてエッジングをかけてくれても良いのですが。 ここまで、してくれれば星5つでした。