カスタマーレビュー: waves-Raspberry-Model-ヒートシンク3点-国内発送

価格維持の場合の要望

1.CPU用は、高さをあと数mm位低くして、周辺チップに干渉しない範囲で横方向に広げて欲しい。 2.CTL用は、ファンの干渉は無いのだから倍の高さでもできるはず。 3.裏面のDRAM用は、シンクのサイズをチップと同サイズにすべき。周辺チップ上面と触れるのはまだ良いが、貼り付け位置を誤ると端子と接触する場合があります。貼り付ける前に、実際に乗せてみて十分に位置を確認してからが無難です。 勿論、2倍位厚くしてエッジングをかけてくれても良いのですが。 ここまで、してくれれば星5つでした。

関連コメント

息子のお下がりのRaspberry Pi 3 基盤を入れるために、LOTW社製のケースを買ったのですが、「銅板ヒートシンク必要」と説明があったので急きょ購入しました。(銅板のみ使用)動作は完璧です。
  • LOTW製のアルミケース用
ボード上の端子の高さ以下に揃っているため、おそらく殆どのケースに安心して収められる商品です。 裏面のDRAM用には高さを出せないため、熱伝導率の高い銅を選んでいるのもGoodです。 ただし、他の方の指摘の通りDRAM用はチップ四方サイズよりやや大きく、干渉には注意を要します。 そこさえ注意すれば、良い商品かと思います。 ケースはこちらを使用しました。ファンレスにしたかったので、アルミ製です。ヒートシンクを付けた状態で問題無く収まりました。 RICHEN Raspberry Pi ラズベリー・パイ アルミ合金製超小型パソコン MODEL 3 Model B専用ケ-ス Raspberry Pi 2 Model B & PiModel B+とも対応
  • 高さ揃ってるので、ファンレスならぴったり
高さ自体はコンパクトなので、ほとんどのケースで問題なく内蔵できると思います。 ただ、裏側のメモリ用の銅板については、サイズがICより若干大きく、コンデンサなどの周辺の部品と干渉、ショートしそうでちょっと不安です。 もう一回り小さくしたほうが良いように思われます。
ラズパイは使用していると結構厚くなるので、安心料として貼り付けています。
色や材質良いです。銅の物はどのチップ用なのか説明書が欲しかったです。
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