他のコメントにもあるとおり、最初固くて注射器のところを強く押してしまいがちになりますが ドバーっとでて机に飛び散ったので注意です。 黒い綿棒が2個付いてましたのでそれで広げていってやればうまくいきます。 CPUバックプレート側もテープで養生してやって塗っておけば万全です。

Core i3-8350K（ゲーム用）とCore i7-8700K（DTM用）に使用しました。 自分は定格ユーザーですが、オーバークロックしなくても単純に無印より性能が高いという理由で、K付きCPUにZマザーです。 Intelの8世代K付きは高性能化が進んだ反面爆熱だそうですが、自分は開封直後に殻割りするので元のグリスバーガー状態がどんなものか知りません。 8700Kに至っては購入した知人より「240以上のラジエーターを装備した水冷でないともたない」と言われたので、どの道殻割りしてクマメタル化した方が安心です。 幸い、現在は専用の殻割りツールも 販売されているので、失敗のリスクはほぼ無いと思われます。 温度を下げられるという事は、定格ユーザーであっても静音やパーツ寿命の向上に繋がるので、intelはもはや割らない理由がないです。 次にこのグリスの取り扱いについて。 他の方も書いていますが、注射器が固く、最初から大量に出してしまう可能性があります。 写真のように塗る必要のない箇所をマスキングテープで養成しておく事で、誤って出しすぎた場合にリカバリしやすい。 また本グリス塗布後、ヒートスプレッダー再装着の際、隙間を設けてシーラーを塗ると思いますが、このクマメタルを塗りすぎるとシーラーの隙間からはみ出すので注意が必要です。 ヒートスプレッダーの窪みは想像以上に浅い。 Xeonやi9とかは分かりませんが、intelのメインストリームモデルはダイ側で米粒大くらい、ヒートスプレッダー側は接地面に薄く延ばす程度で十分です。 まぁ、1回の購入でCPU2個分は余裕でしょう。

core i7 6700Kとcore i7 3770Kの殻割りで使いました。 グリスの量は使い方を少し失敗しましたが2つのCPUのダイとヒートスプレッダに塗るのに十分でした。恐らくCPU2.5～3個分くらいのグリスの量があると思います。最初出しすぎて盛りすぎてしまって、盛りすぎたものを爪楊枝などで減らしていったので2個分でギリギリでした。グリスを広げるのは爪楊枝でも綿棒でも出来ると感じました。ただ、爪楊枝のほうが細かく広げやすいので几帳面な人には爪楊枝での作業がおすすめです。 6700Kの殻割りと塗布作業、固定から1日、CPUを取り付け起動してOCCT：LINPACKで16℃マイナス。ヒートスプレッダとCPUクーラーの間のグリスはMX-4でした(最高85℃が69℃へ)。画像は6700Kのもの。 3770Kも後日やりましたが同様に16℃マイナスでした(最高81℃が65℃へ)。 6700Kも3770Kもそれぞれ46倍と44倍にOCしての数字です。 ちなみに6700Kの金属の端子の絶縁はブラックシーラーでやりましたが問題なく起動しました(絶縁とヒートスプレッダの固定は同時ではなくそれぞれ固着時間をまって実行した。絶縁は数時間、ヒートスプレッダの固着は20時間くらい)。

ゲーム中の処理が重いシーンで冷却ファンがフル回転になり騒音で悩んでいましたが思い切って本体を分解しAPUのグリスをこちらの液体金属に塗り替えたところ、どんな重いシーンでもファンが高回転になることが無くなりほぼ気にならなくなるほど静音化することができました。 しかし塗替え作業は分解も含めて困難で本体を壊してしまうリスクを考えるとけしておすすめはできませんのでやる場合は覚悟して行う必要があります。 なお写真にあるチップ周辺に並ぶ小さなパーツはグリスが塗布後に流れ出してもショートしないように必ず防水加工してください。 今回私はセメダインスーパーXをAPUより高くならないよう薄く塗布して養生しました。 効果は抜群ですが量に対して価格が高いので星-1です。

他のレビュアーも書いていますが、最初の出だしが固く、ドバーっと出してしまいます。 この失敗、わかっていてもやってしまい易いので注意です。 商品の性能が素晴らしいので、この出だしが固い点で星-1です。 殻割り後 4770Kの殻割りから半年が経過しました。 殻割り前は外気温28度、未負荷時で40度平均だったのが33度に低下、 冬場に至っては外気温18度で27度と劇的に下がっています。 殻割り前は、高負荷では90度超えで、システムダウンを繰り返していましたが、 今は上がっても60度前後で安定、精神衛生上もよいです。 高級な水冷システムを導入するのであればまずは殻割りですね。 ただし失敗するリスクもあるのでご注意を