RaspberryPi3の放熱対策として狙い通りのつくりでした。 基板とのクリアランスはオモテ面2.5mm、ウラ面2.0mmです。 外観は細かい梨地塗装で高級感があります。 アルミの削りだしで良い精度、コネクタ周りの作りもキレイです。 追加で次の加工を行い、立てて設置すると熱抵抗は5.5℃/Wでした。 周辺機器を繋がずのフル稼働で、MCU温度が室温+25℃くらいです。 ・シートが密着するよう、内側の梨地塗装を耐水ペーパーで平滑に ・NICのオモテ/ウラ、MCUのウラに熱伝導シートを追加 惜しいのは、ネジ穴の2箇所にバリがあったこと。 少しネジを切り直して使いました。