息子のお下がりのRaspberry Pi 3 基盤を入れるために、LOTW社製のケースを買ったのですが、「銅板ヒートシンク必要」と説明があったので急きょ購入しました。（銅板のみ使用）動作は完璧です。

高さ自体はコンパクトなので、ほとんどのケースで問題なく内蔵できると思います。 ただ、裏側のメモリ用の銅板については、サイズがICより若干大きく、コンデンサなどの周辺の部品と干渉、ショートしそうでちょっと不安です。 もう一回り小さくしたほうが良いように思われます。

ラズパイは使用していると結構厚くなるので、安心料として貼り付けています。

色や材質良いです。銅の物はどのチップ用なのか説明書が欲しかったです。

粘着テープで簡単装着　Raspberry Pi3は結構発熱します、これだけで熱対策が大丈夫か分からないけど、今のところ大丈夫です。

ボード上の端子の高さ以下に揃っているため、おそらく殆どのケースに安心して収められる商品です。 裏面のDRAM用には高さを出せないため、熱伝導率の高い銅を選んでいるのもGoodです。 ただし、他の方の指摘の通りDRAM用はチップ四方サイズよりやや大きく、干渉には注意を要します。 そこさえ注意すれば、良い商品かと思います。 ケースはこちらを使用しました。ファンレスにしたかったので、アルミ製です。ヒートシンクを付けた状態で問題無く収まりました。 RICHEN Raspberry Pi ラズベリー・パイ　アルミ合金製超小型パソコン MODEL 3 Model B専用ケ-ス Raspberry Pi 2 Model B & PiModel B+とも対応

1.CPU用は、高さをあと数mm位低くして、周辺チップに干渉しない範囲で横方向に広げて欲しい。 2.CTL用は、ファンの干渉は無いのだから倍の高さでもできるはず。 3.裏面のDRAM用は、シンクのサイズをチップと同サイズにすべき。周辺チップ上面と触れるのはまだ良いが、貼り付け位置を誤ると端子と接触する場合があります。貼り付ける前に、実際に乗せてみて十分に位置を確認してからが無難です。 勿論、２倍位厚くしてエッジングをかけてくれても良いのですが。 ここまで、してくれれば星5つでした。

Raspberry Pi 3B の放熱用に購入。何で３個？ああ、裏側にも使うのね！これはよく考えてる！

2Bに使っております。 ネットワークチップ用ヒートシンクだけ本来の位置に貼って、銅板はCPUの上に乗せ、その上にPCのノースブリッジ用のヒートシンクを横向きにして置いてます。プリントサーバとテレフォニーサーバとしてのraspiですが、おそらく真夏でもファン無しでイケそうです。 CPUヒートシンクはUDOO NEOのwifi&Bluetoothチップの冷却に使う予定。

まぁ当然といえば当然だがチップにサイズに合わせてちゃんと作ってありグー。