ラズパイケース3個目です。 コネクタとGPIOピンの上部がケースより突き出る点が許容できれば大変良いケースだと思います。 以下良い点 ・重量があり、ケーブルの応力で基板が持ち上がらない ・放熱性が良い（SoC、メモリチップ用熱伝導シートが付属） ・GPIOピンへのアクセスが容易 ・FFC用のスリットが空いている（挿抜にはケースを開ける必要がありますが） ・Wi-Fi,BT用アンテナ面が樹脂パーツになっている 上記樹脂パーツの固定が甘く、振るとカラカラ鳴る点が唯一残念だった点です。

RaspberryPi3の放熱対策として狙い通りのつくりでした。 基板とのクリアランスはオモテ面2.5mm、ウラ面2.0mmです。 外観は細かい梨地塗装で高級感があります。 アルミの削りだしで良い精度、コネクタ周りの作りもキレイです。 追加で次の加工を行い、立てて設置すると熱抵抗は5.5℃/Wでした。 周辺機器を繋がずのフル稼働で、MCU温度が室温+25℃くらいです。 　・シートが密着するよう、内側の梨地塗装を耐水ペーパーで平滑に 　・NICのオモテ/ウラ、MCUのウラに熱伝導シートを追加 惜しいのは、ネジ穴の2箇所にバリがあったこと。 少しネジを切り直して使いました。